1.焊接缝隙的控制：通过多个辊轧制后，带钢被送至焊接管单元。将带钢逐渐卷起以形成带有齿隙的圆管坯料。调节挤压辊的挤压量以将焊接间隙控制在1到3 mm之间，并使焊接端平齐。如果间隙太大，将降低邻近效应，缺少涡流，并且焊接晶体将直接连接不良，并且未熔合或破裂。如果间隙太小，则邻近效应会增加，焊接热量会太大，焊缝会被烧焦；也许在挤压和轧制后，焊缝会形成一个深坑，这会影响焊缝的外观。

2.焊接温度控制：根据公式，焊接温度受高频涡流热功率的影响。高频涡流加热功率受电流频率的影响，涡流加热功率与电流激励频率的平方成正比。电流激励频率受激励电压，电流，电容和电感的影响。电感=磁通量/电流在公式中：f激励频率（Hz-激励环路中的电容（F电容=电力/电压； L激励环路中的电感。）激励频率与电容成反比，并且激励回路中电感的平方根），它可能与电压和电流的平方根成比例。只需更改回路中的电容，电感或电压和电流即可更改激励频率的大小，然后达到控制焊接温度的目的。对于低碳钢，焊接温度控制在1250〜1460℃，可以满足管壁厚3〜5mm的要求。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。或改变回路中的电压和电流来改变激励频率的大小，然后达到控制焊接温度的目的。对于低碳钢，焊接温度控制在1250〜1460℃，可以满足管壁厚3〜5mm的要求。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。或改变回路中的电压和电流来改变激励频率的大小，然后达到控制焊接温度的目的。对于低碳钢，焊接温度控制在1250〜1460℃，可以满足管壁厚3〜5mm的要求。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。然后达到控制焊接温度的目的。对于低碳钢，焊接温度控制在1250〜1460℃，可以满足管壁厚3〜5mm的要求。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。然后达到控制焊接温度的目的。对于低碳钢，焊接温度控制在1250〜1460℃，可以满足管壁厚3〜5mm的要求。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。也可以通过调节焊接速度来调节焊接温度。加热的焊缝边缘无法达到焊接温度。当缺乏输入热量时，金属结构保持固体，构成熔合不足或穿透不完全；当缺乏输入热量时，加热的焊缝的边缘将超过焊接温度，从而导致过度燃烧或飞沫，导致焊缝形成熔融孔。

3.挤压力的控制：在挤压辊的挤压下，管坯的两个边缘被加热到焊接温度。组成在一起的金属晶粒相互渗透并结晶，最终形成牢固的焊缝。如果挤压力太小，则晶体数量会减少，焊接金属的强度会降低，施加力后会出现裂纹；如果挤压力太大，熔融金属将从焊缝中挤出，不仅会降低焊缝的强度，而且还会产生许多表面和内部毛刺，甚至还会出现诸如搭接接头的缺陷形成。

4.高频感应线圈位置的调整：有效加热时间较长，高频感应线圈应尽可能靠近挤压辊的位置。如果感应环远离挤压辊。热影响区更宽，焊缝强度降低；相反，焊缝的边缘缺乏加热，导致挤出后的成型不良。电阻器的截面积应不小于钢管内径截面积的70％。其作用是使感应线圈，管坯焊缝边缘和磁棒形成电磁感应回路。

5.电阻是一个或一组专用于焊接管道的磁棒。。发生邻近效应，涡流的热量集中在管坯焊缝的边缘附近，从而将管坯的边缘加热到焊接温度。用钢丝绳将电阻器拖到管子内部，并且中心位置应相对固定在挤压辊的中部附近。在启动时，由于管坯的快速运动，阻力装置由于管坯内壁的摩擦而严重磨损，需要经常更换。

6.焊接和挤压后会出现焊痕。依靠焊管的快速运动，焊痕将被平整。通常不清理焊管内的毛刺。